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惠源晶工

发布日期:2020-04-13

现在介绍如何防止晶体振动的不良现象,现在严格按照技术要求对晶体振动部件进行泄漏检测测试,以检查其密封性:


1.密封过程是将调谐后的谐振器与外壳一起封装起来,以稳定石英谐振器的电性能。在此过程中,进料仓,压力密封仓和卸料仓应保持清洁。压力密封箱应连续冲洗。在压力密封过程中,要注意焊头的磨损,模具位置,电压,气压和流量。其质量标准是:无疤痕,毛刺,顶坑,弯腿,烙印对称无歪斜。

2,由于石英晶体是无源元件,它由IC提供适当的励磁功率并能正常工作,因此,当励磁功率太低时,石英晶体不易开始振动,太高,会形成过激;石英芯片损坏,导致振动停止。因此,应提供适当的激励功率。另外,有功功率负载会消耗一定量的功率,从而降低晶体的Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受到周围有源元件的影响,处于不稳定状态时,出现振动现象因此,当增加有功功率负载时,应与更合适的有功功率负载匹配。

3,控制切割和焊接过程,确保底座的绝缘性能和插针的质量,插针涂层光亮均匀,表面无麻纹,无变形,裂纹,变色,划痕,污渍和涂层剥落。为了更好地防止单次泄漏,可以在晶体下方放置一个绝缘垫片。

4.当晶体产生频率漂移并且超出频率差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,这可以通过调整晶体的负载电容来解决