发布日期：2020-06-29
有人曾经说过，人类被称为最聪明的灵长类动物，因为不仅会借助人性拥有各种各样的东西来帮助您实现某个目标，还将实现一个特定的目的和特定的工具来帮助你要完成，这就是孔子所说的“要做好，首先要把自己磨砺”。 。当然，必须首先制造物体，并且必须将其制造好，否则物体将只是阁楼上的一张纸。近年来，国内的晶体振动产业发展迅速，年产值约占全球总产值的25％，居世界前列。尽管受国内外宏观经济的影响，中国的晶体振动产业仍在快速发展。更小，更[敏感词]，更[敏感词]的晶体振荡器是关键方向。在晶体振荡器的尺寸方面，我们应该更加注意其厚度。对于大多数进口的晶体振荡器，包括日本产品，当晶体振荡器的长度和宽度减小时，晶体振荡器的厚度往往会增加。但是当国内生产的晶体振动特别注意这个问题时，长度宽度缩小厚度增加，而体积却没有太大变化。因此，国内晶体振荡器制造商在生产晶体振荡器时要减小宽度和长度，同时尽量避免厚度的增加。
石英晶体的振动是由二氧化硅晶体切成的芯片，二氧化硅材料的质量也决定了晶体振动的颜色。由于二氧化硅晶体在产生晶体振动时会被切成非常薄的薄片，因此很容易破碎。因此，看起来坚固的晶体振动被归类为易碎的，使用时必须加以保护。
电子产品以惊人的速度向世界迈出了一大步。晶体振动始终存在于成千上万种电子产品中。最潮流的产品可能是智能手机，由于晶体振动，它具有许多功能。智能手机主要用于3225芯片晶体振荡器，规格为26M，20PF 10PPM和圆柱2 * 6、3 * 8 32.768khz晶体振荡器。具有时间显示功能的手机必须具有实时时钟控制。 32.768K石英晶体振荡器通常使用与时间相关的时钟，鼠标，键盘，耳机，音频和其他电子产品，离不开它。
石英晶体的切割过程是拉丝和切割的过程。绘图动作与绘图机或胶片倒带完全相同。基本上，工作过程可分为过程的三个部分，例如布局，绘图和倒带。但是控制精度和稳定性都比较高，需要选择高端的切割丝（铜线）。对于具有不同精度规则和不同晶体振动频率的产品，必须选择不同尺寸的线径。切割过程意味着石英振动台在切割线的缠绕过程中会以非常慢的速度（每分钟约5毫米）朝切割线的方向移动。工作台速度要慢，操作要平稳，定位精度要高。智能产品易于使用，但内部结构非常复杂，各种小零件结合在一起，要制造出如此高精度的产品，对于国内生产技术无疑是巨大的挑战。晶体产业就是其中之一，近年来国内晶体技术完成了产业的质的飞跃，从原来的大体积49 u插件，SMD晶体尺寸发展到今天的小尺寸5032 mm，3225 mm和2520毫米，2016毫米和1612毫米，晶体产品性能的未来前景必然会是高精度，高频，耐高温，小体积等。
智能产品的兴起使得对石英晶体振动的需求不断增加，并且对质量更好的晶体振动的需求也越来越大。虽然大多数都处于产品开发阶段，但也可以看出，智能产业的复苏将再次带动各个行业的发展，特别是电子行业，智能产品的核心是控制器，包括IC，ele等。